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    技術能力
    • 最大層數：24L
    • 材料：普通FR4、Mid loss、low loss、very low loss、Ultra low loss、ANT
    • 階梯金手指、空腔板、能源板、汽車板
    • 最大縱橫比：21:1
    • 線寬/線距公差：±20%；阻抗信號線±10%；天線±0.8mil（CPk≥1.33)
    • 層間對位精度：5mil
    • 背鉆殘樁長度：2-10mil
    • 阻抗公差：±8%
    • 插入損耗：SET2DIL、Delta-L 3.0、Delta-L 4.0、TRL
    • 埋阻/埋銅塊/埋導電膠
    • 耦合阻抗、共模阻抗
    科技創新
    • 25*43英寸

      最大工作尺寸
       

    • 24+

      最高層數
       

    • 620件

      申請專利（含未授權）
       

    • 2.93億元

      2022年科研經費2.93億元
       

    • 750人

      研發人員

    資質認證
    IATF 16949
    2016
    ISO 27001
    2013
    GB/T 29490
    2018
    SA8000
    2014
    ISO13485
    2016
    主要設備
    奧士康擁有成熟完善的全制程印制電路板制造設備，生產、研發、檢測等各類設備，其中有50%以上屬于高精密設備，近年來著重自動化設備升級，逐步實現了工業4.0自動化制造進程。以廣東基地為例：工廠基本實現生產自動化；全廠智能物流；生產效率和綜合能效大幅提升；水電能耗明顯降低；執行地表水四類標準達標排放，濕地公園項目規劃中；安全型5G+智慧工廠+數字化服務平臺；“超級排版技術”PCB工藝創新賦能中心……
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